半砖型
分类: 模块封装型  发布时间: 2018-11-23 12:21 

半砖型
瓦数:



75W~150W





功能特性




2.28” x 2.4” x 0.5”半
瓦数:
75W~150W
功能特性

2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸

DIP封装

2:1 宽输入范围

1.5KVDC 输入/输出隔离

内建遥控及遥感功能

可2.5V / 3.3V / 15V 输出

可选购散热片

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